溅射靶材的应用;

使用溅射靶材完成膜沉积。一种用于溅射薄膜的技术称为“溅射靶标制造的沉积”，它需要从“靶”来源侵蚀材料像硅晶片一样的“底物”。
使用半导体溅射靶标进行靶材蚀刻。当选择性不是问题并且需要高度蚀刻各向异性时，溅射是选择的方法。
通过通过蚀刻去除靶材材料，还利用溅射靶标进行研究。
在次级离子光谱法中，一个例子"&"是靶材材料以稳定的速度溅射时。质谱法用于量化斑点原子的浓度和身份，因为靶标被溅射。

可以确定靶材材料的组成，甚至可以在溅射靶材的帮助下找到浓度很低的污染物。

还有一个应用程序区域用于溅射空间靶材。一种类型的空间风化，改变了月球和小行星等无空中世界的化学和物理特征正在溅射。

溅射靶材的应用;

使用溅射靶材完成膜沉积。一种用于溅射薄膜的技术称为“溅射靶标制造的沉积”，它需要从“靶”来源侵蚀材料像硅晶片一样的“底物”。
使用半导体溅射靶标进行靶材蚀刻。当选择性不是问题并且需要高度蚀刻各向异性时，溅射是选择的方法。
通过通过蚀刻去除靶材材料，还利用溅射靶标进行研究。
在次级离子光谱法中，一个例子"&"是靶材材料以稳定的速度溅射时。质谱法用于量化斑点原子的浓度和身份，因为靶标被溅射。

可以确定靶材材料的组成，甚至可以在溅射靶材的帮助下找到浓度很低的污染物。

还有一个应用程序区域用于溅射空间靶材。一种类型的空间风化，改变了月球和小行星等无空中世界的化学和物理特征正在溅射。

溅射靶材的应用;

使用溅射靶材完成膜沉积。一种用于溅射薄膜的技术称为“溅射靶标制造的沉积”，它需要从“靶”来源侵蚀材料像硅晶片一样的“底物”。
使用半导体溅射靶标进行靶材蚀刻。当选择性不是问题并且需要高度蚀刻各向异性时，溅射是选择的方法。
通过通过蚀刻去除靶材材料，还利用溅射靶标进行研究。
在次级离子光谱法中，一个例子"&"是靶材材料以稳定的速度溅射时。质谱法用于量化斑点原子的浓度和身份，因为靶标被溅射。

可以确定靶材材料的组成，甚至可以在溅射靶材的帮助下找到浓度很低的污染物。

还有一个应用程序区域用于溅射空间靶材。一种类型的空间风化，改变了月球和小行星等无空中世界的化学和物理特征正在溅射。

溅射靶材的应用;

使用溅射靶材完成膜沉积。一种用于溅射薄膜的技术称为“溅射靶标制造的沉积”，它需要从“靶”来源侵蚀材料像硅晶片一样的“底物”。
使用半导体溅射靶标进行靶材蚀刻。当选择性不是问题并且需要高度蚀刻各向异性时，溅射是选择的方法。
通过通过蚀刻去除靶材材料，还利用溅射靶标进行研究。
在次级离子光谱法中，一个例子"&"是靶材材料以稳定的速度溅射时。质谱法用于量化斑点原子的浓度和身份，因为靶标被溅射。

可以确定靶材材料的组成，甚至可以在溅射靶材的帮助下找到浓度很低的污染物。

还有一个应用程序区域用于溅射空间靶材。一种类型的空间风化，改变了月球和小行星等无空中世界的化学和物理特征正在溅射。

铜锡合金纳米圆牛/纳米颗粒

尺寸：35-95 nm，sn：cu/1：9

技术属性：

属性，存储和注意事项：

Sn-Cu合金纳米颗粒具有高反应性，因此应谨慎和快速移动处理，应避免振动。
粉末应远离阳光，任何形式的供暖，水分和撞击。颗粒的凝结是严重的
问题，因此，应将粉末密封在真空下，并应保持在凉爽干燥的条件下。应避免空中接触。

铜锡合金纳米圆牛/纳米颗粒

尺寸：35-95 nm，sn：cu/9：1

技术属性：

属性，存储和注意事项：

Sn-Cu合金纳米颗粒具有高反应性，因此应谨慎和快速移动处理，应避免振动。
粉末应远离阳光，任何形式的供暖，水分和撞击。颗粒的凝结是严重的
问题，因此，应将粉末密封在真空下，并应保持在凉爽干燥的条件下。应避免空中接触。

铜锡合金纳米圆牛/纳米颗粒

尺寸：35-95 nm，sn：cu/9：1

技术属性：

属性，存储和注意事项：

Sn-Cu合金纳米颗粒具有高反应性，因此应谨慎和快速移动处理，应避免振动。
粉末应远离阳光，任何形式的供暖，水分和撞击。颗粒的凝结是严重的
问题，因此，应将粉末密封在真空下，并应保持在凉爽干燥的条件下。应避免空中接触。

应用"&"程序：

Sn-Cu合金是一种非常古老且众所周知的材料。它通常用于轴承，电触点，船舶螺旋桨，
雕塑，乐器等…

铜锌合金纳米圆圆/纳米颗粒

大小：35-95 nm，Cu：Zn /5：5

技术属性：

属性，存储和注意事项：

Cu-Zn合金纳米颗粒具有高反应性，因此应谨慎和快速移动处理，应避免振动。
粉末应远离阳光，任何形式的供暖，水分和撞击。颗粒的凝结是严重的
问题，因此，应将粉末密封在真空下，并应保持在凉爽干燥的条件下。应避免"&"空中接触。