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溅射靶材的应用;

使用溅射靶材完成膜沉积。一种用于溅射薄膜的技术称为“溅射靶标制造的沉积”，它需要从“靶”来源侵蚀材料像硅晶片一样的“底物”。
使用半导体溅射靶标进行靶材蚀刻。当选择性不是问题并且需要高度蚀刻各向异性时，溅射是选择的方法。
通过通过蚀刻去除靶材材料，还利用溅射靶标进行研究。
在次级离子光谱法中，一个例子"&"是靶材材料以稳定的速度溅射时。质谱法用于量化斑点原子的浓度和身份，因为靶标被溅射。

可以确定靶材材料的组成，甚至可以在溅射靶材的帮助下找到浓度很低的污染物。

还有一个应用程序区域用于溅射空间靶材。一种类型的空间风化，改变了月球和小行星等无空中世界的化学和物理特征正在溅射。

bi2t"&"e3或bismuth telluride是一种灰色粉末，是二晶和tell液的组合。它是一种半导体，在与锑或硒合成时，它成为一种有效的热电材料，用于制冷或便携式发电。由于BI2TE3是拓扑绝缘子，因此其物理特性取决于其厚度。

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通过通过蚀刻去除靶材材料，还利用溅射靶标进行研究。
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